AIML1206シリーズ 積層チップインダクタ 通信機器向け 低直流抵抗

AIML1206シリーズ積層チップインダクタは、クローズドマグネチック回路設計を採用しており、クロストークを効果的に防止します。低DCR、、、に広く使用されています。を備え、高周波回路における信号伝送の完全性を保証します。本製品は、高密度実装およびリフローはんだ付けプロセスに適しています。0402から1210までの複数の標準サイズが用意されており、さまざまなPCBレイアウト要件に対応します。パーソナルコンピュータ、携帯機器、医療機器、試験測定器、プリンター機器、通信機器に広く使用されています。特長:クローズドマグネチック回路

優れたはんだ付け性高信頼性

• サイズ 0402 / 0603 / 0805 / 1206 / 1210
• FCC、VDE、CSA、VCCI、CEに準拠するための対策
• クローズドマグネチック回路によりクロストークを回避
• 高密度実装およびリフローはんだ付けに適しています
• 用途:
• パーソナルコンピュータ

携帯機器

• 医療機器
• 試験測定器
• プリンター機器
• 通信機器、携帯電話、GPS、PDA
• 技術情報:
• 測定:(同等品可) インダクタンス & Q-HP4195A+HP41951

DCR:VOAC-7412

1. 電極は覆われること 予熱:180℃±5℃で2～3分 はんだ付け温度:230℃で4秒±1秒 フラックス:ロジン入りメタノール溶液に3～5秒浸漬。
2. IDC:DCバイアスの印加により初期L値が5%低下するDC電流、または素子の温度が20℃上昇する値
3. 動作温度:-40℃～+100℃
4. 注記:製品サイズおよびインダクタンスはカスタマイズ可能です
5. FAQ

Q: クローズドマグネチック回路設計の利点は何ですか？

A:

クローズドマグネチック回路は、磁束をコア内に閉じ込めます。これにより、漏洩磁束や周囲回路への電磁干渉が効果的に低減され、隣接する部品間の磁気結合クロストークが防止されます。高密度PCBレイアウトでは、信号完全性とシステム電磁両立性が大幅に向上します。

A:

本製品は、

、VDE (ドイツ)、CSA (カナダ)、VCCI (日本)、CE (EU)を含む国際規格に準拠しており、主要なグローバル市場の電磁両立性および安全要件を満たしています。Q: このシリーズで利用可能なパッケージサイズは何ですか？A:

標準サイズは5種類用意されています：

です。PCBスペースとインダクタンス要件に基づいて柔軟に選択できます。Q: この製品はリフローはんだ付けに適していますか？A:

はい。本製品は優れたはんだ付け性を持ち、リフローはんだ付けに適しているため、自動SMT生産ラインや高密度実装に適しています。