AIML0805C セラミックチップインダクタ
AIML0805Cシリーズ セラミックチップインダクタは、高度な薄膜技術を用いて製造されています。インダクタンス範囲は1.0nH～470nHをカバーしています。定格電流は300mAです。高い自己共振周波数および低DCRを実現しています。0805パッケージ（2.0×1.25mm）のリードレス設計は、高密度表面実装用途に適しています。エナメルガラスコーティングにより、高精度かつ低い抵抗ドリフトを提供します。優れたはんだ付け性、耐熱衝撃性を備えており、フローはんだ付けおよびリフローはんだ付けプロセスの両方に対応しています。0402C/0603Cなどの極小サイズオプションもご用意しています。高周波RF回路、無線通信、Bluetoothモジュール、GPS、携帯電話、各種高周波フィルタリングおよびマッチングネットワークに幅広く使用されています。
特徴：
用途：
技術情報：
注記：すべての仕様は予告なく変更される場合があります。
よくある質問（FAQ）
Q: 積層セラミック技術と比較した薄膜技術の利点は何ですか？
A: 薄膜技術はフォトリソグラフィプロセスを用いて製造されるため、より高い精度、より厳しいインダクタンス許容差、そしてより低い寄生パラメータを実現します。高周波においてより高いQ値と高い自己共振周波数を提供するため、特にRFおよびマイクロ波用途に適しています。一方、積層セラミック技術は低コストで、一般的な高周波用途に適しています。
Q: 0805パッケージのサイズはどのくらいですか？
A: 0805パッケージのサイズは2.0*1.25mm（長さ×幅）で、高密度表面実装用途に適したリードレス設計となっています。本シリーズでは、0402C/0603Cなどの小型サイズ展開もございます。
Q: エナメルガラスコーティングの利点は何ですか？
A: エナメルガラスコーティングは高精度と低い抵抗ドリフトを提供し、温度変化や長期使用下でもインダクタが安定した電気的性能を維持できるようにすることで、製品の信頼性を向上させます。
